8月5日至7日，材料工程学院电子封装材料与工程科研团队赴西安参加第27届国际电子封装技术会议（2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2026 27th ICEPT）。ICEPT始创于1994年，是全球电子封装领域四大权威会议之一，也是亚洲规模最大、兼具学术高度与产业价值的封装技术国际盛会。

本届会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）联合主办；西安交通大学微电子学院、陕西省半导体行业协会、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办。会议吸引了来自中国、美国、德国、日本、韩国、新加坡、瑞典、荷兰、奥地利、马来西亚等30余个国家和地区知名高校、科研机构、集成电路企业的顶尖学者和企业精英，共聚西安研讨后摩尔时代电子封装与制造的最新技术和发展趋势；会议围绕电子封装设计、制造与测试等核心议题，聚焦2.5D/3D 封装、Chiplet 异构集成、晶圆级封装、混合键合、封装材料、互连工艺、可靠性测试、功率器件封装、光电子封装等前沿领域，重点发布最新研究成果和探讨发展趋势。

会议期间，电子封装材料与工程科研团队负责人岳武教授应邀作题为《Electromigration in Microscale Interconnects with a Coexisting Liquid-Solid Solder Matrix》（液-固Sn基钎料共存微互连中的电迁移）的特邀报告，分享了团队在微互连可靠性研究方面的最新研究成果，受到与会学者和同行的广泛关注。

来源：材料工程学院 撰稿、摄影：朱俊璇 许拓 审稿：岳武