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材料工程学院举办学术报告会

2015年06月04日        打印内容

 
　　6月2日下午，“兰州工业学院第三届教授、博士学术报告会”系列学术报告会在第二学术报告厅举行。材料工程学院岳武博士作了题为“电子封装概述和结构与组织不均匀性对无铅微焊点电迁移行为影响的研究”的学术报告，报告会由材料工程学院院长王明旭教授主持。
　　报告会上，岳武结合个人研究方向和工作经历阐述了电子封装相关领域的最新发展进展，介绍了结构与组织不均匀性对无铅微焊点电迁移行为的影响，特别强调了材料学科在电子封装领域的重要性。报告内容丰富、深入浅出，受到师生欢迎。（摄影、供稿/材料工程学院）

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